職位描述：

1、負責芯片圓片及封裝測試的規范建立和實施 ； 

2、負責芯片圓片及封裝測試程序的開發 、調試及量產導入工作； 

3、負責量產后芯片量產測試狀態跟蹤 、維護，協助進行失效分析，系列產品的擴產、新平臺導入等工作。

職位要求：

1、電子工程、自動化等相關專業本科及以上學歷 ； 

2、熟悉數字集成電路的測試技術和流程 ，了解數字集成電路設計和實現流程 ； 

3、熟悉VB或C++語言程序開發； 

4、熟悉針卡及load board開發流程 ； 

5、有一種或多種ATE測試程序獨立開發經驗； 

6、工作認真、積極主動、嚴謹、敬業、具備團隊精神。

薪資待遇：

1、舒適的辦公環境，5天8小時工作制；

2、入職當天購買社保、公積金；
3、每年5-15天帶薪年休假；
4、調深戶機會；
5、公費體檢，公費旅游，團隊活動經費；

6、婚、育禮金，生日禮品，生病、喪事慰問金。

聯系方式：

聯系人：吳女士

郵箱：hr@yspringtech.com

電話：0755-86599958 

公司地址：深圳市南山區西麗街道西麗社區打石一路深圳國際創新谷2101-2104